롯데에너지머티리얼즈 회사소개, 비즈니스 및 R&D

롯데에너지머티리얼즈 회사 소개

 

 

• 2023년 2월, 롯데케미칼이 옛 일진머티리얼즈를 인수하여 롯데에너지머티리얼즈로 사명 변경함.
• 전자 장비에 사용되는 얇은 구리 박인 '일렉포일'(Elecfoil)의 제조 및 판매를 전문으로 하는 코스피 상장기업.
• 1987년 설립하여 업계 유일 초극박/고강도/고연신 물성을 동시에 만족하는 Hybrid 동박 제품을 보유.
• 차세대 배터리 소재 개발(고체전해질, 양극활물질, 실리콘 음극활물질)로 미래 가치를 높이는 R&D 역량을 강화.
• 말레이시아, 유럽, 북미 등 글로벌 거점을 통해 이차전지 시장의 Materials Leading Company로 성장.
• 신 재생에너지를 활용하여 친환경 경영을 실천하는 Green Materials Company로 성장.

1. 경영 방침

• 투명 경영 : 투명하고 정직한 경영, 사회에 대한 충실한 의무와 책임 수행
• 핵심 역량 강화 : 주력 사업 분야에 대한 최상의 경쟁력 확보 및 연관 분야로의 사업 확대
• 가치 경영 : 고객 가치 제고, 지속적 수익성과 가치 창출
• 현장 경영 : 현장 경영을 통한 정확한 상황진단 및 신속한 의사결정

2. 성장 전략

• High-End 초격차 기술력 : 초극박/고강도/고연신 동시 만족하는 Hybrid 제품 보유
• 글로벌 거점 확대 전략 : 말레이시아, 유럽, 북미 등 거점 증설로 Capa 확대와 친환경 경영 실천
• 롯데 화학군 Synergy : 화학군 R&D, 마케팅 공동 협업으로 Total Solution Provider
• 차세대 배터리 소재 개발 : 황화물계 고체전해질, 고양산성 LFP 양극활물질, 3세대 실리콘 복합 음극활물질

 

비즈니스

1. Elecfoil

1) 전지박 : High-End 전지박

• 전지용 동박은 리튬이온전지의 음극 집전체 소재로서 전기차용 배터리에 사용되는 핵심 부품
• 전기차의 주행거리 향상과 충방전 안전성, 에너지밀도를 높이기 위하여 요구되는 고강도/고연신 특성을 만족시키는 High-End 전지박을 개발 및 양산
• 업계 유일 초극박/고강도/고연신을 동시 만족하는 Hybrid 동박 제품의 물성과 특허를 바탕으로 업계를 선도

 

• 초고강도 Elecfoil : ISS-T7 - 상온 및 고온의 공정 후에도 초고강도 물성을 가지고 있어 고용량을 위한 음극활물질 Loading량과 향후 차세대 전지에도 변형되지 않는 특성을 가진 동박
• 초고강도 Elecfoil : ISS-T6 - 상온 및 고온의 공정 후에도 초고강도 물성을 가지고 있어 고용량을 위한 음극활물질 Loading량과 향후 차세대 전지에도 변형되지 않는 특성을 가진 동박
• 고강도 Elecfoil : ISS - 고강도 고내열 특성을 가진 동박으로 전지 공정에서 공정성이 우수하고, 충방전 후에 변형을 방지하여 고용량에 적용할 수 있는 동박
• 고강도 Elecfoil : I2S - 고강도 고내열 특성을 가진 동박으로 전지 공정에서 공정성이 우수하고, 충방전 후에 변형을 방지하여 고용량에 적용할 수 있는 동박
• 범용 Elecfoil : I2B - 현재 리튬이온전지 소재에 가장 범용적으로 사용되고 있으며, 양면(Shiny & Matte Side)이 비슷한 저조도의 특성을 가진 동박
• 중강도 고연신 Elecfoil : I2S-H - 중강도 동박인 I2S와 상온, 고온에서 동일한 인장강도를 가지면서 고연신율을 가진 동박으로 에너지 밀도를 높인 전지 제조시 공정성을 개선할 수 있음
• 고연신 Elecfoil : I2H - 범용 동박인 I2B와 상온에서 동일한 인장강도를 가지면서 고연신율을 가진 동박으로 전지의 충방전에서 동박 파단 현상을 억제할 수 있는 장점을 가짐
• 극박 ISS /I2S - 5㎛ 이하 두께의 초극박 전지용 동박으로 전지의 고용량화, 고출력화에 기여하기 위하여 고강도 특성을 가진 I2S, ISS가 적용됨

2) 회로박 : 국내 유일 회로박

• 회로박이란 PCB를 구성하는 얇은 동박으로, Copper Wire를 용해 시킨 CuSO4 전해액으로부터 Copper를 석출시켜
  첨단 프로세스를 거쳐 전자제품 전반에 사용하는 핵심 소재
• 첨단 전자기기의 소형화 및 다기능화에 주목하여 국내 유일 고기능 특수 회로박을 조기 개발 및 상용화함

 

• PCB : ICS - 일반적인 Multilayer Rigid PCB 기판용 소재로 사용하기 좋은 회로용 동박.
• FPC : IHT/ICR/IRT -  낮은 표면 조도에 비해 PI와 높은 접착력을 가지고 내굽힘성이 좋은 FPC용 동박.
• RTF : HRT / MRT / SRT - Reverse Treatment제품으로 ~10Ghz 까지의 고주파 특성이 우수하며, 저유전 소재와의 접착강도 높은 동박.
• HVLP : IVP / ISP / LHZ / LSZ / New Product - 저조도 고속신호전송용 ~50Ghz에서 낮은 전송손실을 나타내고 서버, 라우터, 스위치의 고사양 제품의 Inner layer용 동박. 고속 전송에 적합한 Elecfoil로 Low Dk, Df 수지에서 안정적인 접착력 특성과 low loss 특징을 구비한 동박. 5G 안테나, 자율주행자동차, 데이터 센터 등에 사용되며 조도에 따라 Grade 구분.
• PKG-VLP : LPF / LPS - 높은 기계적인 강도를 가지고 있어 회로에칭시 Fine Pattern을 형성하기 용이하여 Package Substrate 소재로 사용하기 좋으며, 동박의 표면조도는 낮은 조도를 가지고 있으나 높은 접착강도를 가지고 있어 HDI(High Density interconnection)에도 사용하는 고성능 회로용 동박. 고온연신율에 의해 제품을 구분.
• PKG-UTC : IUT / UTL / UTS / UTZ / UTFS - Memory, RF, Mobile EDP 등의 PKG Substrate 용 소재로 낮은 조도와 고온에서도 안정적인 박리강도를 가지며, 5㎛ 이하의 얇은 두께로 Fine Pattern 구현에 적합한 캐리어 부착 극박, 조도에 의해 Grade가 나누어 짐.

2. Application

1) FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)

• FCCL은 플렉시블 동박적층판으로 동박(구리)과 절연필름을 적층시킨 FPCB (Flexible Printed circuits board) 구성 재료
• 스마트폰의 기판은 부품 배치상 구부러져야 하는 등 유연성 때문에 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)를 사용
• FCCL은 소재와 성능에 따라 스마트폰 내 발열과 각종 신호 간섭, 속도 등에 관여하는 필수재료

2) Cu Tape (방열테이프, Copper Adhesive Tape)

• 구리테이프는 소형화, 경량화를 필요로 하는 중소형기기 (스마트폰, 태블릿, 자동차, TV 등)에서 필수적인 재료
• 열 발생이 많은 고성능 CPU, 메인보드 등과 같은 부품에서 열원으로부터 효과적으로 열을 이동, 분산시키고
  전자파 간섭을 차단, 완화시킴으로써 전자기기의 오작동을 줄이는 역할을 담당

 

R&D

롯데에너지머티리얼즈는 롯데그룹 화학군의 전지소재사업 전략에 맞춰 이차전지 핵심소재 밸류체인을 구축.

 

1. 롯데그룹 화학군 사업영역

• 리튬이온배터리소재 (양극재, 음극재, 분리막, 전해액유기용매)
• 차세대 배터리 솔루션 (고체전해질, 리튬메탈음극재, 바나듐액체전극)

2. 롯데그룹 화학군 배터리소재 사업 목표

황화물계 고체전해질, 실리콘 복합 음극활물질, 고양산성 LFP 양극활물질 개발을 통해 지속적인 배터리 소재 기업으로 성장.

 

3. 롯데에너지머티리얼즈 주요 R&D 현황

• 황화물계 고체전해질 : 전고체 전지용 고이온전도 및 수분안정형의 나노급 고체전해질 제품
• 실리콘 복합 음극활물질 : 원가경쟁력을 보유한 Si-C 타입의 고성능 실리콘 음극 제품
• 고양산성 LFP 양극활물질 : 기존 LFP 대비 고에너지밀도 및 고생산성을 갖춘 고전압 제품